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メイショウ株式会社

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技術や製品

  • 次世代オールマイティー
    BGA・CSPリワーク装置

    【型式 MS9000SE】

    豊富に仕様を構成できる最強のリワーク装置(PC操作Ver.)
    高精度、高剛性を大幅アップし、コンパクト、軽量化にも成功しました。
    メンテナンス性も簡単に行える設計にしましたので安心です。
    テスト基板は不要。1回で簡単に最適な温度条件の取得が可能な一発オートプロファイルシステムも採用。
    位置合わせなどの操作性も新方式を採用し、従来にない操作感となっております。
    ※写真は以前のタイプとなります。
    (2015年1月時点)

  • オールラウンド
    BGA・CSPリワーク装置

    【型式 MS9000SAN-Ⅲ】

    BGAリワーク装置のスタンダードである、MS9000SANをお客様からの様々なご要望や使いやすさを追求して完成しました。

    ■ 部品への負荷ゼロの自動Z軸の採用
    ■ 予備加熱コントロールシステム採用
    ■ 局所ボトムヒータの対応で最適な熱効率
    ■ 初めての基板も一回でオートプロファイル作成
    ■ N2ゼネレータの対応
    (工場出荷時のオプション)

    その他、使いかってや信頼性向上も大幅アップしております。

  • BGA・CSPリワーク装置
    【型式 MS9000GTIR】

    IR(放射式赤外線)ヒータを採用
    ダイレクトセンサ方式(加熱対象物、両面・上下非接触センサ)搭載トリプル加熱運動方式、サーボモータ制御など数々の先進機能により充実したリワーク環境を提供。
    シャッターXY単独可変タイプを標準装備によって、従来の部品毎のノズル製作が不要となり、ノズルレスを実現しました。

  • マイクロデバイスリワーク装置
    【型式 MS7600】

    1台の中で巧みに動作する6連ヘッド機構が微小部品の取付・取外し~半田除去・供給、CSPの取付・取外しまでを可能にしました。

    0402/0603/1005/1608Chip~CSP/BGA/SMDまでを1台でリワークすることを可能にした マイクロデバイスリワーク装置 MS7600

    MS7600はN2も内蔵している為、装置を少し移動する等の場合にもN2での供給方法を考える必要がなくN2での半田付けをする事が出来ます。

    限られた工場現場だけではなく、場所を選ばずN2作業をすることを可能としました。
    (※エアー供給は必要)

  • リワーククリーナーステーション
    (表面実装半田吸い取り)
    【型式 MS5000】

    徹底した温度管理と独自の吸引システムにより、パターン剥離の無いクリーニングを実現。
    SMD部品の取外しも可能なハイパフォーマンス装置。
    MS5000のクリーニングシステムでは、大容量のヒータ・温度コントロールによってこのような半田除去の問題を解決するとともに、基板を傷つけることなくパターン剥離やはんだ詰まりのないクリーニングを実現いたします。

    表面実装(BGA・QFP・CSPからSMD部品)のはんだ除去での新しい作業をご提案致します。

  • 鉛フリー対応 小型卓上型リフロー炉
    【型式 MR-2533A】

    静止型で安価に価格も抑えながら、オートプロファイル機能も装備。

    鉛フリー・N2対応、小スペースで使用可能で試作・開発などの少量多品種に最適な装置です。架台は本体に含みません。(オプション)

    ■ オートプロファイル(標準装備)
    プリヒート、本加熱の温度及び時間の入力で理想のプロファイル作成に近づけます
    ■ タッチパネルの採用で簡単操作
    ■ 独自の遠赤外線ヒーター採用により▲tを抑えます。
    ■ 立ち上げ時間の短縮
    ■ N2対応可能

  • 部品印刷、BGAリボールツール
    【型式 リボコン RBC-1】

    部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。

    今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確できれいな作業が可能です。

    ツールもコンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現しました。(本体サイズ 130(W)×250(D)×165(H)mm 本体3kg ※付属品別途)
    ※デモ機も揃えておりますのでお問合わせください。

  • スルーホール基板
    噴流式局所はんだ付け装置

    【型式 ND5300/ND5100TP】

    部品の取外し、基板のスルーホールクリーニング、新たな部品のハンダ付け(後付け)という一連の交換作業が短時間で出来ます。フルスペックのND-5100TPとエントリークラスのND-5300が用意されています。

  • Pbフリー対応スルーホール基板
    噴流式局所はんだ付け装置

    【型式 ND-3000WP】

    上下にプリヒータを標準装備、加熱温度と加熱時間をコントロールするタッチパネルを採用、これによりPbフリー化したスルーホール基板に確実にはんだが供給されディスクリート部品、コネクタなどの取外し、はんだ付けの信頼性が向上します。

基本情報

会社名 メイショウ株式会社
URL http://www.e-meisho.co.jp
本社住所 〒167-0034
東京都杉並区桃井1-3-2 メイショウビル
事業拠点 メイショウ株式会社 青梅工場
(東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原11-14)
事業内容 電子産業に必須な電子材料・設備機械等の商社販売と、自社工場にて研究・開発・製造・メンテナンスまで一貫して行っている自社製品販売の2本の大きな柱で運営しております。
本年で創業50周年になります。
資本金 3,000万円
売上高 12億円
設立年月日 1964年(昭和39年)11月19日
代表者 代表取締役社長 川杉 敦子
従業員数 25名